三十五亿美元投资敲定 英伟达与联发科“结盟”升级

  证券时报记者 阮润生

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  全球算力芯片龙头英伟达与端侧芯片龙头联发科“结盟 ”升级:双方将共同构建下一代AI(人工智能)计算平台 ,英伟达还将斥资35亿美元购买联发科发行的可转换债券 。据第三方统计,该笔投资将构成英伟达在美国本土外最大一笔直接投资。

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  布局系统级物理AI

  整体来看,双方合作将集中在AI基础设施、本地AI计算以及汽车领域 ,包括联发科将接入英伟达NVLink Fusion生态 ,助力客户开发定制AI基础设施,适配英伟达机架级系统与AI工厂;双方将迭代RTX Spark 、DGX‑Spark PC芯片,融合英伟达GPU与联发科SoC ,覆盖AI PC、开发者超算、企业工作站;同时联合打造面向物理AI时代 、AI赋能的软件定义汽车平台。

  英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋指出,双方正在共同构建平台,将英伟达加速计算引入全新的市场 ,并让客户能够自由且大规模地创建差异化的AI系统;联发科副董事长兼首席执行官蔡力行表示,英伟达的投资加强了双方在物理AI时代基于云端AI基础设施 、本地AI计算和汽车领域的合作,双方将为客户加速创新 。

  英伟达与联发科此前早有合作 ,范围覆盖汽车智能座舱、边缘AI与个人AI超级电脑、AI PC芯片 。今年6月,双方联合推出RTX Spark PC芯片。本次合作深度进一步向系统层面和网络层面拓展。

  CIC灼识董事总经理柴代旋表示,英伟达通过向联发科开放NVLink Fusion平台授权 ,让其客户自研的ASIC 、XPU也能接入英伟达的机架与网络系统,守住系统级和网络层的霸权 。

  资料显示,NVLink Fusion是英伟达推出的机架级开放生态 ,提供标准化高速互连IP ,云服务商自研的定制AI芯片无需采用英伟达GPU,即可接入英伟达MGX机架系统与AI工厂基础设施。

  直面定制化芯片竞争

  “从市场竞争的角度来看,英伟达在CSP(云服务厂商)定制芯片设计服务领域扶持联发科 ,能够与Marvell(美满电子)等共同制衡博通的市场主导地位,同时通过NVLink Fusion生态与博通深度参与的UEC(超以太网联盟)形成差异化竞争。”柴代旋表示,另一方面 ,通过将联发科的低功耗SoC与英伟达的GPU和智驾算法结合,双方在AI PC与智能座舱领域能够与高通、AMD进行竞争 。

  当前英伟达面临多方AI竞争者。除了AMD、英特尔等传统竞争者持续紧逼,英伟达的超大云厂商 、模型厂商等客户纷纷下场自研芯片 ,博通等在高速互联、CPO共封装光学交换机等领域与英伟达网络平台生态形成直接竞争。

  对于自研芯片的竞争影响,黄仁勋曾多次回应不受影响 。在2027财年第二季度业绩说明会上,英伟达表示 ,很多自研XPU芯片是专为单一云、推理服务定制;而英伟达是完整的AI工厂平台,覆盖AI完整生命周期,遍布全球所有云环境。

  英伟达也在加强在网络层面的布局。今年3月英伟达宣布对Marvell投资20亿美元 ,双方合作重点涵盖定制化XPU 、支持NVLink Fusion的scale-up互连架构 ,以及光学互连、硅光子技术 。

  借道可转债投资

  除了业务层面合作,本次英伟达斥资35亿美元认购联发科可转换债券,Alphabet(谷歌母公司)也参与认购。根据第三方统计 ,本次投资规模或将成为英伟达在美国本土外最大一笔直接投资。不过,该说法并未获英伟达官方确认 。

  联发科公告显示,本次发行的海外无担保可转换公司债总额达39亿美元 ,发行价相较基准价上浮15%,5年期债券票面利率为0%,到期赎回价格等同面额 。本次可转债发行将由英伟达认购98.7% ,金额35亿美元;若全数转换,预计最大股权稀释比例为1.67%,对股东权益影响有限。

  在柴代旋看来 ,英伟达采用可转债形式,意味着在转股前属于纯债权,不涉及即时控股权与董事会席位变更等问题 ,降低监管机构的反垄断阻力。

  整体来看 ,英伟达加大了投资力度,更深度介入AI基础设施建设 。8月英伟达宣布与多家金融机构建立独立的计算融资平台,计划调动超5000亿美元第三方资本 ,用于AI基础设施建设;英伟达还和SB Energy合作,甚至为OpenAI俄亥俄园区项目提供算力残值担保。财报显示,英伟达今年第二季度经营活动产生的现金净额240.77亿美元 ,相比上一季度降幅约一半。

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