｜2026年7月31日星期五｜

　　NO.1 苹果第三财季营收同比增16% ，iPhone收入增22%
，盘后却一度跌超8%

　　当地时间7月30日 ，苹果公布2026财年第三财季业绩
，实现营收1094.2亿美元，同比增长16%；每股收益2.02美元 ，同比增长29%
，均高于市场预期。其中，iPhone收入同比增长22%至542.5亿美元 ，略高于预期，但服务业务收入307.4亿美元和大中华区收入188.2亿美元均低于市场预期 。

　　在随后举行的业绩电话会上，苹果预计第四财季营收同比增长9%至11% ，低于市场预期的12.1%
，并表示外汇波动及存储芯片等零部件供应受限将拖累iPhone 、Mac和iPad业务表现。受消息影响，苹果盘后一度跌超8%
。截至发稿 ，苹果跌5.95%。

　　点评：尽管硬件业务保持增长
，但服务业务、中国市场表现及第四财季业绩指引均逊于预期，叠加供应链压力 ，市场对苹果短期增长前景转趋谨慎 。

　　NO.2 亚马逊第二季度AWS收入增长37%
，上调资本开支预期，盘后一度涨超9%

　　当地时间7月30日 ，亚马逊公布2026年第二季度业绩，实现营收2006亿美元
，同比增长20%，高于市场预期
。其中 ，AWS收入同比增长37%至422亿美元
，为2021年第四季度以来最快增速，高于市场预期。亚马逊表示 ，AI业务和芯片业务年化收入均已达到250亿美元
，同比增长均超过100% 。与此同时，公司将2026年资本开支预期由2000亿美元上调至2200亿美元 ，主要用于AI基础设施建设
。CEO Andy Jassy表示
，公司当前正处于数据中心建设高峰期，未来资本支出强度将逐步回落。亚马逊盘后一度涨超9% 。截至发稿 ，亚马逊涨9.30%
。

　　点评：AWS连续五个季度加速增长
，表明AI基础设施投入正持续转化为收入增长，市场对亚马逊加码AI投资的接受度进一步提升。

　　NO.3 微软创近18年最大单日涨幅 ，AI概念股集体反弹，美股三大指数收高

　　当地时间7月30日
，美股三大指数集体收涨，道琼斯指数涨0.16% ，标普500指数涨0.12%
，纳斯达克指数涨0.50% 。微软公布超预期财报后股价大涨15.51%，创2008年以来最大单日涨幅
。市场认为 ，公司Azure云业务增长强劲
，同时资本支出未进一步超出市场预期，缓解了投资者对AI基础设施投入过快扩张的担忧 ，带动AI产业链及半导体板块集体反弹。费城半导体指数大涨8.19%
，AMD涨13%，美光科技涨18.36% ，闪迪涨25.99%
，英伟达涨2.65% 。与此同时，美国第二季度GDP年化增速为1.5% ，低于市场预期，6月PCE数据显示通胀压力有所缓解
，进一步提振市场风险偏好。

　　点评：微软财报验证AI商业化能力并缓解资本开支担忧，带动AI产业链情绪明显修复 ，科技板块重新成为市场主线
。

　　NO.4 甲骨文扩大与谷歌Gemini合作
，盘中一度涨超8%

　　当地时间7月30日，甲骨文宣布扩大与谷歌云的合作 ，将谷歌Gemini模型引入Fusion Applications
、NetSuite及AI Agent Studio等企业产品
，支持企业客户在现有业务系统中使用Gemini人工智能工具。此次合作标志着双方合作由云基础设施进一步拓展至AI应用领域，为企业客户提供更多AI模型选择 ，进一步提升甲骨文企业软件的AI能力 。受此消息提振
，甲骨文股价盘中一度涨超8%
。截至发稿，甲骨文涨1.29%。

　　点评：企业软件厂商正加快整合第三方大模型 ，AI能力逐渐成为企业云服务竞争的重要方向
，开放生态有望进一步推动AI商业化落地 。

　　NO.5 台积电被曝开发新型先进封装技术，盘中一度涨超8%

　　当地时间7月30日 ，据媒体报道，台积电正开发一项内部代号为“类EMIB”的先进封装技术
，功能与英特尔EMIB技术相近，目前已开始与部分客户展开讨论
。报道称 ，该技术将进一步丰富台积电先进封装技术布局
，与现有CoWoS等封装方案形成互补，以满足AI芯片持续增长的先进封装需求。受消息提振 ，台积电美股盘中一度涨超8% 。截至发稿
，台积电美股涨2.03%
。

　　点评：随着AI芯片复杂度持续提升，先进封装正成为晶圆代工厂竞争的新焦点 ，技术路线不断丰富有望进一步巩固台积电在AI产业链中的领先优势

（文章来源：每日经济新闻）