美国存储芯片巨头美光科技（Micron Technology）日前宣布，将加快推进其在美国本土的晶圆厂和技术投资计划，预计到2035年的累计资本支出将提升至2500亿美元（约合人民币1.82万亿元）以上。这一数额较该公司此前规划的2000亿美元投资规模实现了显著上调 。
美光科技在一份官方声明中指出 ，此次追加投资旨在全面深化其在美国本土的半导体制造能力 ，以支撑公司未来在全美范围内生产40%动态随机存取内存（DRAM）芯片的长期战略目标 。
在具体的项目建设时间点方面，美光科技透露 ，其位于美国爱达荷州（Idaho）的首座先进晶圆制造工厂目前正按既定工期加紧建设 ，预计将于2027年年中正式产出首批晶圆。该工厂的投产将成为美光科技重塑本土供应链、扩充下一代高带宽存储芯片产能的关键一步 。
行业分析人士指出，在人工智能算力需求爆发式增长以及全球芯片供应链重构的背景下 ，美光科技此次大幅拉高长期投资预算 ，不仅是为了满足下游数据中心对先进存储生态的迫切需求，也是为了进一步获取美国“芯片法案”（CHIPS for America Program）下的政策补贴 。由于此项重组计划涉及高昂的固定资产支出及长周期的产能释放 ，其后续的资金落地效率与技术工艺创新仍将面临市场与行业周期的多重检验。
